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科锐上演六国大封相 众多Sic厂商频频示好

来源:原创 编辑: 时间:2019-08-20 16:13
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由于电动汽车等新兴产业的快速发展,SiC的需求也在日益增长,科锐基于第三代半导体SiC技术,在晶圆、芯片、器件领域不断取得突破,始终引领新科技向市场化产品的转化,驱动产业变革,可能这也是众多厂商都选择科锐的原因。在变局中寻求改变,成为科锐的战略思考。

SiC元件成本下降成趋势

近几年SiC相关供应链厂商开始陆续释出6英寸SiC的消息不胜枚举,先是昭和电工(Showa Denko)宣布增产6英寸SiC Epi产能并加码投资,其次为英飞凌将所有SiC制造产线转换6英寸SiC晶圆。

SiC供应商转进6英寸SiC晶圆,将加速SiC元件成本下降。

2016年6英寸与4英寸SiC晶圆价格比开始低于面积比,意味者客户采用6英寸SiC制造将比4英寸SiC更划算,如今业者积极扩产6英寸SiC,不仅随着量大价跌趋势,加上良率的持续进步,SiC元件制造成本将持续下降,有助于吸引客户采用。

前景良好所以频频示好

从厂商积极扩产6英寸SiC产能动作不难看出,厂商对SiC前景相当看好,然SiC元件良率受到SiC基板缺陷影响甚大,这也是SiC元件成本居高不下最主要原因。

SiC前景看好,厂商极力稳住SiC基板供应源。

因此确保拥有高质量SiC基板的稳定供应,是巩固业者自身在SiC市场竞争力最重要一环,因此不难理解为何主流IDM厂会采取并购SiC基板厂商的动作或是与SiC基板厂商签订长期供应协议。

AI芯天下丨科锐上演六国大封相,众多Sic厂商频频示好

为了扩产投资10亿

科锐宣布投资10亿美元扩产SiC碳化硅。据说这是科锐有史以来最大的生产投资,将为Wolfspeed碳化硅和碳化硅基氮化镓(GaN-on-SiC)业务提供动能。将加速从Si硅向SiC碳化硅的产业转型,满足EV电动汽车和5G市场需求。

此次产能扩大,将带来SiC碳化硅晶圆制造产能的30倍增长和SiC碳化硅材料生产的30倍增长,以满足2024年之前的预期市场增长。

这些工厂将极大增强其SiC碳化硅材料性能和晶圆制造产能,使得宽禁带半导体材料解决方案为汽车、通讯设施和工业市场带来巨大技术转变。

安森美与科锐签署协议

2019年8月,科锐宣布与安森美半导体签署多年期协议,将为安森美半导体生产和供应Wolfspeed碳化硅(SiC)晶圆片。Wolfspeed是科锐旗下公司,是生产碳化硅产品和外延片的全球领先企业。

意法半导体与科锐的供货协议

今年年初,科锐宣布已签署一份多年供货协议,为横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(简称ST)生产和供应Wolfspeed碳化硅(SiC)晶圆。

按照该协议的规定,在当前碳化硅功率器件市场需求显著增长期间,科锐将向意法半导体供应价值2.5亿美元的科锐先进150mm碳化硅裸晶圆和外延晶圆。

意法半导体想要同时提高对SiC业务的应用规模和广度,并抢占先机,在这一2025年估值超过30亿美元的市场上占据领先地位。

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